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第二季台湾ic业产值4422亿台币

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摘要:第二季台湾ic业产值4422亿台币

        工研院iek itis计划发表2010年第二季(10q2)我国半导体产业回顾与展望报告,由于全球景气好转,再加上比较基期低的原因,使得第二季台湾整体ic产业不论年成长率还是季成长率,皆有不错的表现。总计2010年第二季台湾整体ic产业产值(含设计、制造、封装、测试)达新台币4,422亿元,较上季(10q1)成长12.8%,较去年同期(09q2)成长47.7%.

第二季全球半导体产业概况

根据世界半导体贸易统计组织(wsts)的数据,10q2全球半导体市场销售值达748亿美元,较上季(10q1)成长7.1%,较去年同期(09q2)成长42.6%;销售量达1,759亿颗,较上季(10q1)成长8.7%,较去年同期(09q2)成长38.0%;asp为0.425美元,较上季(10q1)衰退1.5%,较去年同期(09q2)成长3.3%.

10q2美国半导体市场销售值达137亿美元,较上季(10q1)成长15.3%,较去年同期(09q2) 成长55.5%;日本半导体市场销售值达113亿美元,较上季(10q1)成长4.6%,较去年同期(09q2) 成长25.4%;欧洲半导体市场销售值达93亿美元,较上季(10q1)成长1.1%,较去年同期(09q2) 成长39.8%;亚洲区半导体市场销售值达404亿美元,较上季(10q1)成长6.6%,较去年同期(09q2) 成长44.7%.

根据国际半导体设备材料产业协会(semi)公布最新6月的订单出货报告,订单出货比(b/b ratio)为1.19,较5月份的1.13小幅上扬,但目前已连续12个月处于1以上的水准,显示半导体产业景气持续维持在复苏之水准。

北美半导体设备厂商6月份的3个月平均全球订单预估金额为16.85亿美元,较5月份最终订单金额15.25亿美元增加10.5%,比2009年同期成长379.0%,金额攀升到2006年8月以来最高水准。而在出货表现部分,6月份的3个月平均出货金额为14.21亿美元,较5月13.45亿美元成长5.7 %,比2009年同期成长222.7%.

2010年第二季台湾整体ic产业产值(含设计、制造、封装、测试)达新台币4,422亿元,较上季(10q1)成长12.8%,较去年同期(09q2)成长47.7%.其中设计业产值为新台币1,196亿元,较上季(10q1)成长7.7%,较去年同期(09q2)成长28.3%,为半导体次产业成长最少者。

制造业为新台币2,176亿元,较上季(10q1)成长15.4%,较去年同期(09q2)成长59.8%;封装业为新台币725亿元,较上季(10q1)成长13.3%,较去年同期(09q2)成长48.0%;测试业为新台币325亿元,较上季(10q1)成长14.0%,较去年同期(09q2)成长54.8%.

        第二季台湾ic产业概况──设计业

首先观察ic设计业,2010q2在欧洲发生债信危机及中国大陆政府查缉山寨机等影响,造成台湾许多以手机晶片、stb、无线网通晶片等为主的厂商营收表现并不理想,如联发科、瑞昱、扬智等。但由于全球 ipads 、 iphoness 、平板电脑、电子书及低价智慧型手机等热卖,带动国内触控ic、电源管理ic、记忆体控制晶片等厂商出货量的大幅成长。

2010q2台湾ic设计业产值达新台币1,196亿元,较2010q1成长7.7%,显示2010q2在迈入q3暑期旺季,终端市场需求的仍稳定成长。预估2010全年台湾ic设计业产值将达新台币5,032亿元,年成长30.4%.

2010q2在台湾 ic设计业主要厂商动态方面,为联发科将成立技术团队,与日本最大电信营运商ntt docomo合作,签订第四代行动通讯(4g)的长期演进技术(lte)技术授权协议,强化 4g 布局。联发科在2.5g和2.75g已拥有领先优势,且已持续演进至3g技术,如td-scdma、wcdma.目前在4g方面布局,除了包括wimax 外,现又加入lte.未来4g标准无论是 wimax 或lte胜出,对联发科而言仍是赢家。

第二季台湾ic产业概况──制造业

在ic制造业的部分,2010q2台湾ic制造业产值达新台币2,176亿元。其中晶圆代工的产值达到1,429亿新台币,较2010q1成长13.7%,而较去年同期大幅成长38.5%.

受到欧美地区及新兴市场景气持续回升的影响,晶圆代工产能持续不足,造成类比ic、网通ic、mcu等ic缺货的问题持续存在,12寸晶圆厂产能仍处在吃紧状态,产能利用率处在九成以上的高水准,客户仍排队等待产能的供应,晶圆代工因应需求,陆续上调资本支出。

而以dram为主的ic制造业自有产品产值为747亿新台币,较2010q2成长18.9%,而较去年同期大幅成长126.4%,主要是去年基期较低,加上dram供需仍吃紧,台湾厂商提高出货量,在价量齐扬下,表现优于预期。

代表ic制造业未来产值成长的重要领先指标──北美半导体设备的b/b ratio于2010年六月达到1.19.呈现连续第12个月设备订单值大于出货值的现象,显示国际大厂持续加大产能的投资,景气呈现上场的趋势。

2010q2在台湾ic制造业主要厂商动态方面,为2010年台积电资本支出将超越intel. 看好半导体后市,台积电加码投资,在7月29日法说会中,宣布将2010年资本支出由原订的48亿美元,调高至59亿美元,超越英特尔(intel)的 52亿美元,仅次于南韩三星(samsung) ,董事长张忠谋亦将2010年全球晶圆代工产业成长预估值上修至40%.

在全球fabless产业的复苏,以及全球idm扩大半导体制造的委外代工趋势,全球晶圆代工12寸晶圆厂产能将呈现吃紧的现象。若idm退出半导体制造的速度过快,将使得晶圆代工产能的供给从卖方市场演变为买方市场。展望未来,全球半导体晶圆的投资主力将从memory产业转为foundry产业。

第二季台湾ic产业概况──封测业

在ic封测业的部分,2010q2受惠于上游晶圆代工成长13.7%,下游封测业也同步成长。2010q2台湾封装业产值为725亿新台币,较 2010q1成长13.3%,较去年同期成长48.0%.2010q2台湾测试业产值为325亿新台币,较2010q1成长14.0%,较去年同期成长 54.8%.主要在于手机晶片、绘图晶片需求强劲和记忆体出货持续畅旺,带动整体产值的成长。另外,受到国际金价大涨影响,将金打线转为铜打线封装仍是后段封测厂持续关注的议题。

2010q2在台湾ic封测业主要厂商动态方面,为力成、联电、elpida合作明年试产28nm制程3d ic晶片。三大厂于6月21日针对tsv技术举行签约仪式,这是近年来逻辑和记忆体技术领域罕见的跨产业大合作,三大厂将针对28nm的先进制程提升3d ic的整合技术,运用elpida的dram技术和联电的先进逻辑技术,搭配力成的封装技术,共同开发logic ic和dram的3d ic异质整合完整解决方案。

在电子产品高效能、高整合度、低功耗等元件规格趋势之下,半导体厂商不再只是遵循着摩尔定律发展, 3d ic已成未来先进封装必走之路,未来logic ic会和mobiles dram整合,手机将为最大应用市场。

logic ic如绘图晶片也可和dram进行整合,达到高速、高效能的要求,未来应用领域将会十分宽广。力成、联电、elpida看到3d ic最大块的市场,已积极布局一起合作希望率先抢夺logic ic和memory堆叠市场。

重大事件分析:钰创、茂德合作进军sdram,台dram厂布局非标准型产品

茂德与利基型记忆体厂钰创进行结盟,将在中科12寸晶圆厂为钰创代工高容量256mb ddr2产品,采用72nm制程,这是茂德跨入消费性电子市场首部曲,钰创也亦在sdram产能吃紧情况下获得产能供给。茂德也采用尔必达63nm制程布局mobiles ram市场,从128mb产品切入,预计2011年第2季量产,专攻低阶手机市场。

除茂德意识到多角化趋避风险,南亚科也同时布局mobiles ram市场,将从low-power ddr/ddr2市场切入,希望能大幅降低pc相关产品比重,预计2010年第三季进入试产。

金融风暴后,台湾dram厂展开多角化产品线策略分散仅专注标准型dram产品的风险,自2010年开始,陆续传出dram厂开始布局非标准型dram产品领域,包括sdram、mobiles ram、nand flash、绘图卡记忆体(gddr)等。

如日本dram大厂尔必达(elpida)在2010年即开始转型,将多数标准型dram生产都释放给台厂,而elpida在广岛厂的产能被 mobiles ram产品挤到满载,elpida已投入至消费性电子相关产品。美光(micron)方面也已将标准型dram重心交由华亚科,而自己把心力放在nand flash和nor flash的布局,其产品线多角化布局会越来越明显。

重大事件分析:global foundries大扩产将对联电形成强大竞争压力

global foundries于6月1日首度在台湾举行记者会,宣布全球产能扩充计划。global foundries表示,2010年全球晶圆产业已展现复苏趋势,该自2009年收购新加坡特许半导体后,12寸晶圆产能已经超越全球晶圆代工第二大厂联电,目前首要工作是整合其德国、新加坡与美国晶圆厂,暂无任何入股其他晶圆厂的计划。

global foundries表示,2010年该资本支出预计将达27亿~28亿美元,2011年则约为15亿美元。预期2014年可望年产160万片12寸晶圆。global foundries与新加坡的chartered均是common platform成员,两家合并后有助于联盟内制造产能的整合,争取idm厂商的委外代工订单。

而合并后的global foundries则透过大股东atic资金的强力支持,大举扩张12寸晶圆厂产能,在atic资金及ibm common platform技术的之优势之下,已对台湾的联电形成强大的竞争。未来全球专业晶圆代工市场占有率第二大及第三大之争将日趋激烈。

重大事件分析:韩国海力士与大陆太极实业合资成立记忆体封测厂「海太半导体」

海太半导体由无锡市太极实业和韩国海力士合资成立,总投资达3.5亿美元,以半导体产品的探针测试、封装为主攻方向。规划以1g dram为主,产量7,500万颗/月的封装测试能力,年销售额3亿美元,是大陆技术最领先的积体电路后段封测专业。无锡积体电路产业已形成包括晶片设计、晶圆制造、封装测试、矽单晶材料和外延片、掩膜等在内的完整产业链。

继日本idm大厂东芝与大陆南通富士通合资成立封测厂「无锡通芝 」之后,现大陆太极实业又与海力士合资成立记忆体封测厂「海太半导体」。大陆透过与国际大厂合资,积极导入先进技术,显示出发展高阶封测技术企图心。

海力士与st在大陆无锡已有一座12寸记忆体晶圆厂,月产能4万片,制程技术90~45nm.「海太半导体」的成立,将可建立海力士在中国境内一条龙生产方式,节省生产、物流费用,进一步提高成本优势。若大陆透过与国际大厂合作而取得先进技术,进而带动当地封测业的技术升级与转型,未来对台湾封测业的全球竞争力将造成威胁。

未来展望

2009年下半年时,全球半导体产业受到各国政府经济振兴方案的影响,使得全球半导体销售较2009年上半年呈现大幅度成长。而2010年上半年时,在全球景气的复苏脚步优于预期,再加上产能不足下,亦使得今年上半年的销售成绩呈现亮眼的表现。因此预估第三季的年成长率与季成长率,将会受到比较基期高的影响,而使得成长力道减弱。

虽然产业成长力道将出现放缓,但晶圆代工与封测产能供不应求之情况,仍将持续,这可从国内半导体厂商纷纷宣布资本支出大幅增加获得证实。

        展望第三季,ic设计业部分,预估2010q3台湾ic设计业产值达1,375亿新台币,较2010q2成长15.0%.由于台湾ic设计业已逐渐步入稳定成长的循环轨迹,第三、四季仍将是传统旺季,预期未来在pc、nb、lcd tv、手机等需求带动下,2010年产值达新台币5,032亿元,年成长将达30.4%,远超过2009年2.9%.

在ic制造业部分,预估2010q3台湾ic制造业产值达2,290亿新台币,较2010q2成长5.2%.由于2010年上半年的基期已高,加上去年第三季起陆续回升到金融风暴前的产值水准,将使得2010年下半年台湾ic制造业的季成本及年成长都将呈现趋势的走势。第三、四季仍将会是传统旺季,预期未来在终端3c产品的需求带动下,2010年产值达新台币8,698亿元,年成长将达50.8%.

最后,在ic封测业部分,预估2010q3封测业进入传统旺季,但上半年基期已垫高,封装及测试业营收分别较2010q2成长5.0%及6.2%.预估2010年封装及测试业产值分别达新台币2,896亿和1,306亿元,年成长为45.1%和49.1%.

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